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差熱分析（DTA）是在程序控溫下，測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時間變化的一種技術。在程序控溫下，不斷加熱或冷卻降溫，物質(zhì)將按照它固有的運動規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變，從而產(chǎn)生吸熱或放熱，根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如：晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。
使用范圍：用于測量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動態(tài)力學性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結構、相變和化學反應，特別是相變和化學反應的動力學。如測量材料的熔點、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動力學、固化過程和動力學、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動態(tài)模量、損耗因子和鍵運動形態(tài)等等。熱分析可測定的材料和體系非常廣泛，包括金屬、礦物、無機材料、配位化合物、有機物、高分子材料和生物醫(yī)學材料等。
·爐子的熱容量小，升降溫速率快，爐溫控制精度高。
·采樣過程智能化，能實時靈敏準確反應樣品特性。
·配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理（可計算熔點、熱焓、玻璃化溫度、動力學參數(shù)等）、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)智能軟件包。
·用戶可方便對儀器進行數(shù)校正，包括溫度和熱焓校正，減少儀器系統(tǒng)誤差。
·選配氣氛單元，可方便控制氣氛流量。
·可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級
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DTA量程 |
±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv |
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溫度范圍 |
室溫~1100℃ |
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升溫速率 |
1~20℃/min |
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溫控方式 |
微機程序控制自整定PID |
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操作系統(tǒng) |
Win2000、WinXP |
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通訊方式 |
USB |
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輸出方式 |
手提電腦、激光打印機 |
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外形尺寸 |
1200×430×480mm |
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電源 |
220V±10% 50Hz±1Hz |
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凈重 |
70kg |
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